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Membranschalter mit Kupfer-Flex-Leiterplatte

Produktparameter

Designoptionen:

  • Material: Polyester/Polycarbonat
  • Materialoberfläche: Glänzend/Matt
  • Schaltungsmaterial: Silber/FPC
  • Farben: Vollständige Palette von Pantone, RAL oder Farbanpassung nach Ihren Wünschen. 
  • Rückseitenkleber: 3M 467/3M 468/3M 300LSE
  • Selektive Texturen: Kratzfest/Blendfrei
  • Geprägte Taste/Flache Taste
  • Taktil oder nicht taktil 
  • Wasserdichte Struktur
  • RFI-/ESD-Abschirmung 
Beschreibung
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Beschreibung

Was ist eine flexible Leiterplatte (FPC)?

Eine flexible Leiterplatte (FPC) ist eine Art von elektronischer Schaltung, die auf einem flexiblen Kunststoffsubstrat, typischerweise Polyimid oder Polyester, hergestellt wird. Im Gegensatz zu herkömmlichen starren Leiterplatten können FPCs gebogen und gefaltet werden, was kompakte und komplexe Designs ermöglicht. Sie bestehen aus leitfähigen Kupferbahnen, die auf das Substrat geätzt werden, und einer Schutzschicht. FPCs bieten Vorteile wie Platzersparnis, Haltbarkeit und bessere Wärmeableitung. Sie werden häufig in Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie, medizinischen Geräten, Luft- und Raumfahrt sowie Industrieausrüstung eingesetzt, da sie leicht, flexibel und widerstandsfähig sind. Dies macht sie ideal für Anwendungen, die eine zuverlässige Leistung in beengten oder dynamischen Umgebungen erfordern.

Was sind die Vorteile von Membranschaltern?

Flexibilität Sie können gebogen, gefaltet und verdreht werden, ohne zu brechen, was kompakte und komplexe Designs ermöglicht.

Platzersparnis: FPCs können so gestaltet werden, dass sie in enge Räume und um Kurven passen, wodurch die Gesamtgröße und das Gewicht elektronischer Geräte reduziert werden.

Haltbarkeit: Widerstandsfähig gegen Vibrationen und Bewegungen, was in stark beweglichen Umgebungen von Vorteil ist.

Wärmeableitung: Bessere Wärmeverwaltung aufgrund der dünnen, flexiblen Beschaffenheit des Materials.

Hohe Dichte Unterstützt komplexe und hochdichte Schaltungen und ermöglicht so mehr Funktionalität auf kleinerem Raum.

Struktur und Zusammensetzung

SubstratDas Basismaterial ist normalerweise ein flexibler Polymerfilm wie Polyimid oder Polyester, der die notwendige Flexibilität und Hitzebeständigkeit bietet.

Leitfähige SchichtenKupferfolie wird auf das Substrat laminiert und dann geätzt, um die Schaltungsstrukturen zu bilden. Das Kupfer kann einseitig, zweiseitig oder mehrschichtig sein.

AbdeckschichtEine Schutzschicht, oft aus einem ähnlichen Polymer, bedeckt die leitenden Bahnen, um sie zu isolieren und vor Umweltschäden zu schützen.

Arten von flexiblen Leiterplatten

Einseitige flexible LeiterplattenEnthalten eine Schicht aus leitfähigem Material und sind die einfachste Form.

Zweiseitige flexible LeiterplattenHaben leitfähiges Material auf beiden Seiten des Substrats, das durch Vias verbunden ist.
Mehrschichtige flexible LeiterplattenBestehen aus mehreren Schichten von Leitern, die durch Isolierschichten getrennt sind.

Starr-flexible LeiterplattenKombinieren starre und flexible Leiterplattentechnologien, um eine einzelne Einheit mit starren und flexiblen Abschnitten zu schaffen.

Spezifikationen von flexiblen Leiterplatte

Materialauswahl
Polyimid-Filme: 0,5 mil, 1 mil, 1,5 mil, 2 mil
Thermobond-Kleber: Polyimid/Polyester
Kupferfolien (RA oder ED): ED: 1/2 Unze, 1 Unze, 2 Unzen oder RA: 1/2 Unze, 1 Unze, 2 Unzen
Oberflächenbearbeitung: Galvanisches Nickel-Gold, chemisch beschichtetes Nickel-Gold, galvanisch verzinnte Einleitungen, bleifreies galvanisches Zinn, chemisch beschichtetes Zinn, herausgeschleudertes Zinn, Antioxidans.
Bandbefestigung: Druckempfindlicher Klebstoff (PSA).
Lötstoppmaske: Deckschicht, fotoabbildbare Resistenz (PIR).
Fähigkeiten
Anzahl der Schichten: 1-2 Schichten.
Minimale Spur und Abstand: 3 mil & 3 mil (1 Unze Kupfer).
Kleinste Bohrgröße: 0,2 mm.
Minimale Ringbreite: 4 mils.
Gesamtdicke des Teils: 45-300 µm.
Kupferdicke der Durchgangslochwände: 0,025 mm.
Flexibilität: R=7 180℃ keine gebrochene Falte (Einzelplatte) nach 100.000 Biegungen.
Dielektrische Leistung: 1000 V/mm.
Lötleistung: 260℃, 5 s.
Thermoschockbeständigkeit: 260℃, 5 s.
Abziehfestigkeit: 1,0 N/mm.
Toleranz
Lochdurchmessertoleranz (PTH): ±0,05 mm.
Lochdurchmessertoleranz (NPTH): ±0,05 mm.
Umriss-Toleranz: ±0,1 mm.

Die Informationen und Spezifikationen dienen nur als Referenz

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